Im Zusammenhang mit jüngsten geopolitischen Spannungen sollen die Investitionen die heimische Chip- und Halbleiterproduktion ankurbeln.
Wie die Nachrichtenagentur Bloomberg (Paywall) unter Berufung auf gut unterrichtete Kreise meldet, will Bundeskanzler Olaf Scholz die Halbleiterproduktion in Deutschland mit 20 Milliarden Euro stärken und die Versorgung mit wichtigen elektronischen Komponenten sichern.
Die notwendigen Mittel sollen bis 2027 an deutsche und internationale Unternehmen verteilt werden und stammen aus dem Klima- und Transformationsfonds (KTF). Ursprünglich wurde der KTF eingerichtet, um in die Dekarbonisierung der Wirtschaft zu investieren, wurde jedoch auf andere Felder ausgeweitet. Vergleichbares wurde in den USA bereits letztes Jahr beschlossen, mit dem sogenannten U.S. Chips and Science Act, welcher die amerikanische Chip- und Halbleiterproduktion mit 50 Milliarden Dollar unterstützen soll.
Die deutsche Regierung hat bereits rund 10 Milliarden Euro Unterstützung für den Bau einer neuen Intel-Fabrik in Magdeburg zugesagt und ist dabei, weitere Subventionen für Unternehmen wie Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) und die deutsche Infineon Technologies AG zu verhandeln. Die Subventions-Offensive erfolgt vor dem Hintergrund wachsender Bestrebungen der europäischen Wirtschaft unabhängiger von Asien zu werden. Geopolitische Spannungen wie jüngste Ankündigungen aus China, den Export der Technologiemetalle Gallium und Germanium einzuschränken, hatten die Verwundbarkeit globaler Lieferketten verdeutlicht. Die deutsche Regierung hat in ihrer China-Strategie Anfang dieses Monats zugesagt, Abhängigkeiten zu reduzieren, betonte jedoch gleichzeitig keine Entkopplung Chinas anzustreben.
Photo: iStock/Mykola Pokhodzhay
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